皇家飞利浦电子集团和快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前达成策略联盟，共同提供小尺寸逻辑组件封装技术，提供业界多样的封装技术以做选择。飞利浦和快捷半导体建立该策略合作关系的主旨，在于推广飞利浦微缩型超薄四方无引脚(DQFN)和快捷的MicroPak封装及未来的逻辑组件封装技术，为客户提供第二供应源封装解决方案。

飞利浦指出，该公司的DQFN和快捷的MicroPack封装逻辑组件器件非常适用于小体积设备，如移动电话、PDA、手表、照相机、笔记本电脑及其他手提电子产品。DQFN封装的尺寸比现有的TSSOP封装约小75%，而MicroPak为设计师提供的单门和双门产品较SC70封装节省65%的空间。对于两家公司的合作，飞利浦半导体逻辑组件产品部营销总监Bruce Potvin表示，「飞利浦和快捷的合作关系为客户的封装设计上提供第二个供应源的选择。我们的合作关系为整个逻辑组件领域中的封装技术树立了一个典范，也进一步消除当今组件市场混乱的情形。」

快捷半导体逻辑产品营销经理Rich Lewis表示，「顾客在选用新封装前，常希望能有多个供货商可供选择。快捷与飞利浦的合作为顾客提供了多样的选择以及他们所要的第二个供应源，这同时也让业界更快速的采纳新的封装技术。」

飞利浦的无引脚DQFN封装满足了市场对更小的电子产品的需求。它极小的体积使电路板变得更小，电路板上节约出来的空间则可以用来安装其他器件和功能。DQFN大小为2.5mm×3mm，采用14接脚配置，另外还有16接脚和20接脚两种配置。此外，DQFN封装的散热性能和板组装的简易性也大幅提升，它有一个外显的裸片短脚，散热性能比TSSOP封装提高了20%。DQFN无需引脚，从而避免了共面与弯曲引脚的问题。快捷的MicroPak采用6端子连接方式，封装表面尺寸1.45mm×1.00 mm，厚度仅为0.55mm，采用无引脚接触垫设计。这种设计不会受到共面要求的影响，确保安装的合格率，使封装能更加有效地安装到PC主板上。MicroPak整体外形与无源芯片近似，其仅0.5mm的子端节距也都更能符合大量生产线的要求。