账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
资策会自研AI+HI智慧农业数位分身获美R&D全球百大科技研发奖
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2019年11月01日 星期五

浏览人次:【5266】

素有科技业奥斯卡之称的美国百大科技奖(R&D 100 Awards),第57届获奖名单於日前揭晓,财团法人资讯工业策进会数位服务创新研究所(资策会服创所)在经济部技术处科技专案计画及农委会农业试验所支持下,今年以「智慧农业数位分身Digital Twin Solutions for Smart Farming」技术,在全球1,000馀项创新技术的角逐下脱颖而出,勇夺今年美国R&D全球百大科技研发奖,经济部於今(1)日举办「2019 R&D100 Awards记者会」,主办单位将於12月5日在旧金山举行颁奖典礼。

经济部举办2019 R&D100 Awards获奖记者会,揭晓台湾获奖技术,资策会以「智慧农民数位分身」荣获美国百大科技研发奖
经济部举办2019 R&D100 Awards获奖记者会,揭晓台湾获奖技术,资策会以「智慧农民数位分身」荣获美国百大科技研发奖

台湾农业技术闻名全球,但受限於人力缺囗,政府积极透过科技应用导入智慧农业解决方案,数位科技发展快速更迭,传统领域产业走向「智慧化产业」,如何对症下药,选择与导入有效科技,才是领域产业数位转型关键课题。然而,科技的导入对80%小农为主的台湾农业而言,是一项难以负担的成本。为此,在经济部技术处「数位分身计画」及农委会农业试验所「智慧农业计画」研发计画下,资策会团队透过人类智慧(HI)加上人工智慧(AI),以「数位分身技术」协助智慧渔民发展精准数位决策生产管理,提升生产效率30%。

事实上,自2011年以来、连同今年,资策会共拿下8座美国R&D 100 Awards全球百大科技研发奖项肯定,此8项技术皆已实际协助各行各业数位转型升级。资策会执行长卓政宏今(1)日致词时表示,资策会也会持续与产业界合作,善用在地数位创新的能量,以科技力、及创新力,强化国际链结,协助产业因应数位经济时代的挑战,做台湾产业最坚强的後盾。

资策会服创所所长谢文泰认为,AI+HI人机跨智协作已经是未来工作趋势,人工智慧可成为人类的最强逻辑左脑,协助人类采取最隹的智慧决策,以台湾的养殖渔业为例,面临小农结构人力不足、新技术导入成本高等痛点,在经济部与农委会计画支持下,让智慧养殖场的AI结合智慧渔民的HI,打造智慧化监控、精准化生产之能力,协助养殖渔业数位转型。

智慧农业数位分身 持续优化不停机

「数位分身」为结合AI人工智慧,与人类智慧HI的新兴技术,国际研究机构Gartner连续三年评为全球未来关键十大技术之一,经济部技术处在2016年开始布局於前瞻科技研发中,认为领域产业除了自动化效率,同时也需数位保存领域产业技艺,建构AI与HI交互学习与优化的人机协同技术。

资策会服创所协理苏伟仁指出,「数位分身技术应用在农业上,协助小农经验数位化积累,并透过群体经验与人工智慧交互作用,精进农业技艺,解决农业智慧化最大挑战」。目前农业虽已有许多IoT大数据,但环境藏有太多不确定因素,如气候变迁、作物成长表现、水质变化等,纵使具备大数据但仍得依靠农民自身经验来判断下一步种植、养殖行为,高度倚赖农民个别经验,不仅无法稳定供应一定品质、数量的作物,少子化的状况下,也面临到传承接班的问题。

藉由「智慧农业数位分身」技术,农民可以依据经验及现场观察,选择设备叁数的修改,还能进行修改前的模拟预测,做出最隹的判断。数位分身技术里,AI也会动态学习农民的经验、知识,进而达到协同运作、决策优化的效果。

精准化生产 智慧农业转型升级

值得一提的是,资策会跨研发团队尝试导入「数位分身」科技於农业数位化应用,淬取与纪录农民养殖管理行为技术,「智慧农业数位分身技术」产品化後预期可降低农民导入成本50%、提高生产效率30%。「数位分身」技术目前全球应用案例多运用於航太、制造业,目前只有台湾与荷兰率先投入数位分身在智慧农业的研发。

展??未来,数位分身技术可以应用在农业、渔业、茶叶领域上,建立全程数据化,品质可析,产销履历可溯之品质分级技术,提高科技农民的「智慧化监控」和「精准化生产」,提升传统农渔产业的生产力(productivity),更达成永续经营(sustainability) ,为台湾农渔业带来产业升级的新价值。

關鍵字: 資策會 
相关新闻
资策会四项创新技术勇夺ASOCIO DX AWARD奖项
资策会2024 STI TECH DAY 协助企业导入生成式AI应用
以运动数据折减保费!资策会携手产业首创健康运动型外溢保单概念
生成式AI发展前瞻 资策会携手专家解密趋势
资策会与DEKRA打造数位钥匙信任生态系 开创智慧移动软体安全商机
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介
» 最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
» 一次到位的照顾科技整合平台


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BAADSBQ2STACUKN
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw