西门子数位工业，今日於SEMICON Taiwan展会上，与邦飞凌（bondtronics）、仪隹，共同签订合作备忘录，将共同开发自动固晶机。此次的合作将由西门子提供先进的驱动与控制系统，为邦飞凌打造新一代的自动固晶机，以协助半导体与电子业者布建智慧化产线。

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邦飞凌为半导体Bonding相关制程的供应商，提供的方案包含黏晶／固晶设备(Die Bonding)、打线设备(Wire Bond)、电浆清洁设备(Plasma clean)、真空烧结炉(Vacuum Sintering Oven)、热压合设备(HotBar)等。

此次与西门子所合作的自动固晶机台，除了精准快速的贴合晶片之外，配合内建的高解析的光学检测功能，也能检测贴合的位移误差，更高精度的完成固晶的工作。

西门子数位工业工表示，此自动固晶机采用一系列西门子的驱动与控制器所打造，并结合西门子的人机系统与数位解决方案，能实现更隹的操作效能。

针对2023国际半导体展，西门子也展出高智能产线以及永续发展的关键技术，并聚焦3大主题：产业永续韧性、节能减碳、制程弹性，贯穿产业生命周期，释放半导体永续韧性。