英飞凌科技与半导体封装暨测试厂日月光半导体（ASE），宣布双方将合作导入更高密度封装尺寸与具几达无限脚数的半导体封装技术，这项新封装规格比传统封装技术（导线架压层板）在尺寸上可缩小30%。

半导体芯片尺寸不断持续缩小，方能满足更复杂与更高效率的半导体解决方案。尽管芯片体积愈做愈小，但导线空间的需求却造成缩小化封装上的物理限制。

英飞凌采用一种新型的嵌入式晶圆级球脚数组（WLB）技术，成功延伸传统具有高成本效益生产与效能提升特性（WLB）封装技术的优点。所有制程都跟WLB一样，在晶圆级以高度平行模式进行，也就是以单一步骤同时处理晶圆上所有芯片。为推广这种封装制程的优点，英飞凌与日月光缔结合作关系，以单一授权模式结合英飞凌开发知技术与日月光的半导体封装专业能力。

日月光集团研发长唐和明总经理表示，「我们很高兴英飞凌在导入此项高效能与尖端技术合作上，选择日月光作为IC封装伙伴。藉由这项合作，我们相信英飞凌将可有效受益于日月光封装技术与位居全球市场的领导地位，我们也期待能在日月光追求企业成长上扮演重要角色。」

英飞凌科技董事会成员兼通讯解决方案事业群主席Hermann Eul教授也指出，「我们将利用目前的发展成果作为未来封装生产的基础，因应未来市场成长需求，符合摩尔定律发展速度，往更小芯片与更高效能迈进，亟需新型与不一样的制程技术。而我们改变业界趋势的封装技术，将成为集成电路与效能的新基准。今天更与日月光携手合作开创新局，提供产业与终端用户新一代省电与高效能的行动装置。」