引述CNET的报导表示，IBM正努力推广绝缘层芯片（silicon-on-insulator，简称SOI）制程技术，希望藉授权、代工制造协议和实际运用于自家芯片等方式，加速市场接纳脚步。IBM声称，在晶体管与硅质基底之间放置一层绝缘体（氧化物），可提升芯片执行效率多达30%，或者降低耗电量超过50%，对于制造用于服务器和掌上计算机的省电型芯片最有益。

倘若SOI技術廣獲採用，對IBM而言不啻一大榮耀，而且授權費與代工製造營收有助於美化IBM Microelectronics的帳面。目前為止，IBM Microelectronics對外公開的授權客戶只有一家，即IBM、Sony與東芝的合資公司，製造Cell網路晶片。不過，公司主管表示，已有多家公司等著採用SOI技術。其中之一或許是超微公司（AMD）。超微發言人已證實，IBM與超微已達成協議，將由IBM提供IC設計協助，把SOI技術納入超微即將推出的Hammer系列處理器。摩托罗拉公司（Motorola）也酝酿在代号阿波罗（Apollo）的下一代G4芯片中，采纳SOI。

另外，IBM也接受委托，为康柏计算机（Compaq）代工制造Alpha处理器，且为惠普公司（HP）制造PA RISC芯片，都使用IBM的SOI技术。IBM另已推出高阶p680 Unix服务器，内建使用SOI制成的PowerPC芯片。公司发言人表示，IBM预定今年第三季开始，将SOI引进其余的PowerPC、SRAM及特制芯片ASIC产品系列。

不过，虽然IBM声称，采用SOI技术只造成晶圆制造成本增加10%左右，但分析师认为，在芯片厂利润已很微薄之际，成本即使小幅增加，也会增加量产芯片的成本，不利主流桌面计算机处理器厂商，如英特尔公司，所以短期内主流处理器不会采用SOI。产量低、高性能的特制芯片倒比较适合采用SOI。