据Digitimes报导,因联电出现产能紧绷压力与客户减低税负之考虑,该公司前5大客户自2003年下半陆续将部份订单转到大陆和舰半导体;联电执行长胡国强表示,该公司为增加大陆产能来源,且因既有客户试产良好,多家联电客户亦考虑将和舰半导体纳为下单规划名单。
胡国强表示,联电并未对客户转单和舰扮演主导角色,而是依据客户要求提供多元产能;胡国强强调大陆终端与制造市场相当庞大,在联电投片的半导体厂也看到商机,因此寻求多元产能来源是未来趋势,联电仍以对客户提供充分产能为目标,包括客户在全球布局的产能需求。
目前采用联电、和舰半导体双产能来源的半导体厂,包括英飞凌(Infineon)逻辑IC产品线、美商智霖(Xilinx)FPGA产品线;英飞凌在和舰半导体已量产智能卡(Identify IC),主要着眼于大陆安全芯片市场逐渐兴起,由于Identify IC安全考虑,具有在地市场生产必要性,故在和舰投片量产,预计2004年上半晶圆单月产出量将超过1000片。
半导体业者指出,在13%零组件关税成本与物流运输成本考虑下,寻求大陆晶圆厂产能支持,只是时间早晚问题,英飞凌成功地在和舰量产,对外商而言增加大陆本土晶圆厂以外产能来源,等于增加稳定的晶圆产能支持体系。