高性能信号处理应用方案领导厂商，美商亚德诺公司(Analog Devices, Inc. ADI)，于31日宣布将提供3G手机芯片组给中国杭州的华立通讯制造TD-SCDMA LCR(Low Chip Rate)空中接取(air interface)技术的下一代手机，华立通讯为华立集团旗下的无线通信领导厂商。具体而言，华立将采用亚德诺的SoftFone -LCR芯片组以及大唐移动的TD-SCDMA软件解决方案和应用程序套件，而SoftFone-LCR芯片组具备所有制造TD-SCDMA需要的重要功能，包括基频信号处理和控制、模拟接口以及无线电功能。华立的3G TD-SCDMA手机预定于年底问世。

亚德诺公司的射频与无线系统副总裁Christian Kermarrec指出：「我们的SoftFone-LCR芯片组是唯一由单一供货商所提供的完整TD-SCDMA解决方案，这让华立通讯能够更快速及符合成本效益地将3G手机设计完成。以RAM为基础的SoftFone架构具备足够的弹性，使华立工程师很容易将3G终端器的功能客制化，这是在竞争激烈的中国移动电话市场中关键的成功因素。」

华立通讯的执行长葛晨并且说明：「我们在评估TD-SCDMA芯片组时，注意到亚德诺的解决方案是建构在该公司获得业界证实且畅销的SoftFone架构。我们很满意亚德诺SoftFone-LCR芯片组的性能表现，并且认为它可以提供TD-SCDMA手机所需的真正3G功能，像是传送多媒体讯息、打视讯电话，还有下载及放映短片等。」