据经济部ITIS计画日前公布的最新报告指出，台湾晶圆代工产业产值在2002年成长17％，达新台币2388亿元，占全球晶圆代工产业产值73％的比重，预计台湾晶圆代工产业在2003年的产值可成长20％，达新台币2855亿元。

ITIS指出，台湾IC产业产值受2001年全球半导体市场不景气的影响，出现有史以来第一次衰退现象，衰退幅度达26％，产值为新台币5269亿元；其中又以IC制造业的衰退幅度最大为35％。但在上下游IC产业成长带动下，台湾IC产业2002年总产值达新台币6274亿元，较2001年成长19.1％，预计2003年台湾IC产业产值将持续成长25.4％，达新台币7,868亿元的规模。

ITIS表示，台湾晶圆代工产业在世界可说居领导地位，2002年台湾晶圆代工产业产值成长17％，达新台币2388亿元，占全球晶圆代工产业产值之比重为73％ ；2001年台积电及联电已各有1座12吋晶圆厂投产；目前0.13微米制程的良率也趋稳定，预计2003年中制程技术可推进至90奈米。

综合分析2003年台湾晶圆代工产业，可望受惠于IC设计业产值大幅成长、以及整合元件制造厂商加速释出委外订单，使得晶圆厂产能利用率提升。此外高阶制程比重增加及12吋厂产能扩充，也可使平均晶圆销售价格上扬，预计2003年台湾晶圆代工约可成长2成，产值达新台币2855亿元。