先前有业界人士认为，ASIC（特殊应用晶片）因研发与制造成本高昂，相关市场可能将逐渐走向萎缩，前不久英特尔（Intel）也刚结束客制化晶片事业部门；但包括IBM微电子、德州仪器（TI）等ASIC业者，仍对ASIC市场的未来发展表示乐观。

根据EBN网站报导，英特尔结束客制化晶片部门的主因，是认为全球晶片已愈来愈朝向标准化产品方向迈进，而研发设备高昂、产能又不到1万片的ASIC晶片事业，无法达到获取最大边际效益的获利机会。但ASIC晶片大厂IBM微电子副总裁Tom Reeves却表达完全不同的看法，指出已有实际趋势显示有不少大型OEM厂对晶片特殊用途的晶片需求回升。而以数位讯号处理器（DSP）闻名业界的德州仪器，亦是愿意接受少量ASIC订单，认为有朝一日能从该市场长期获利的业者。

IC设计业者表示，虽然ASIC晶片造价高昂，然而对晶片大厂来说却有其优势所在；针对愈来愈先进的制程技术，例如以90奈米的制程而言，若由IBM微电子制作，那么凭借厂商优势的研发科技以及现有设备，将能够更快速地将客户群所要求的产品，在最快的时间内推出上市，对于争取面市时间极短的手机类产品而言，这实在是一项利多。

根据德仪ASIC晶片部门副总裁Steve Sutton表示，以ASIC晶片供应商而言，由于德仪拥有自己的晶圆厂，即使仪ASIC晶片设计复杂，而德仪拥有从设计到制造一气呵成的优势，不仅节省研发经费，更能缩短产品上市的时间，这是其他采取COT（customer-owned tooling）模式所无法比拟的。