ROHM集团旗下LAPIS半导体今日宣布，开发出世界最小的无线充电控制晶片组「ML7630（接收/装置端）」「ML7631（发射/充电器端）」，专门针对穿戴式装置微型化的设计需求。

与传统使用的Micro USB端子相比，充电部分的面积可削减达50％（ROHM计算结果）。

此晶片组以13.56MHz频段进行无线充电，可使用1μH左右的小型天线，将有助於实现无线耳机等穿戴装置的无线充电，无端子构造更是有利於设备的小型化。以超小型天线（例如MARUWA株式会社生产的MNA4040)，与传统使用的Micro USB端子相比，充电部分的面积可削减达50％。

此外，因「ML7630」和「ML7631」将电力传送和接收所需的功能各自整合在单一颗晶片中，所以不需要微控制器即可实现无线充电。也因此，不仅不需要软体开发，还因为省下了微控制器的安装空间，而有助於进一步的小型化。同时可藉着专用的PC程式对充电电压和重新充电电压等规格进行客制化调整。

LAPIS指出，此晶片组是一款无线充电控制IC，适合使用於安装空间受限的Bluetooth耳机等听戴式装置的无线充电。为了能在听戴式装置中正常运作，除了将以13.56MHz高频段进行电力传输的天线（线圈）小型化之外，同时也SoC架构将充电所需的功能整合在1颗晶片中，大幅削减了安装空间（与Micro USB端子的面积相比减少了50%）。实现了以往难以做到的听戴式装置无线充电，不仅有助於设备小型化，还可提高充电时的便利性、防水性和防尘性。

即使电池电量耗尽，接收端的「ML7630」也可利用天线磁场产生的电能开始工作。此外，虽然是仅仅2.6mm的小型WL-CSP封装，却实现了输出功率高达200mW的无线充电。不仅如此，此产品还符合NFC Forum Type3 Tag v1.0规范，支援NFC感应式的Bluetooth配对功能。而且，发射端的「ML7631」可透过手机电池等USB电源所提供的5V电力进行工作，有利於可携式充电器的发展。

LAPIS表示，此晶片组目前已经开始样品出货，预计从2018年5月份开始量产。前段制程在LAPIS半导体（日本国宫城县）生产，後段制程则：「ML7630」是在LAPIS半导体（日本国宫城县）制作，「ML7631」则是在ROHM Integrated Systems (泰国) Co., Ltd.。

此晶片组还可提供有简易进行无线充电评估的「ML763x」评估套件，以及组态设定工具、天线支援的相关文件资料，可经由PC进行用户个别设定，全面支援各种充电应用方式。