SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2017年第二季全球矽晶圆出货面积，与2017年第一季相比呈现成长趋势。

SEMI之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2017年第二季全球矽晶圆出货面积，与2017年第一季相比呈现成长趋势。

2017年第二季矽晶圆出货总面积为2,978百万平方英寸(million square inches; MSI)，与前一季2,858百万平方英寸相比增加4.2%。上季出货总面积较2016年第二季高出10.1%，也创下历来各季最高纪录。

SEMI SMG会长 / 环球晶圆(股)公司发言人暨企业发展??总经理暨稽核长李崇伟表示，主要受到8寸及12寸晶圆出货所带动，全球矽晶圆出货量已连续第五季创下新高水准。

表一 全球矽晶圆出货面积趋势*(*仅限於半导体应用)

资料来源： SEMI，2017年7月

矽晶圆乃打造半导体的基础构件，对於电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。矽晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1寸到12寸），半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。