SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2017年第一季全球矽晶圆出货面积，与2016年第四季相比呈现增长趋势。

2017年第一季全球矽晶圆出货面积，与2016年第四季相比呈现增长趋势。

2017年第一季矽晶圆出货总面积为2,858百万平方英吋(million square inches; MSI)，与前一季2,764百万平方英吋相比增加3.4%。上季出货总面积较2016年第一季高出12.6%，也创下历来各季最高纪录。

SEMI SMG会长 / 环球晶圆(股)公司发言人暨企业发展副总经理暨稽核长李崇伟表示，第一季全球矽晶圆出货量打破传统淡季现象。市场持续成长，加上前一季出货量也创下新高纪录，使得矽晶圆出货量得以再创新高。

全球矽晶圆出货面积趋势*

2016年第一季: 2,538 (百万平方英吋)

2016年第二季: 2,706 (百万平方英吋)

2016年第三季: 2,730 (百万平方英吋)

2016年第四季: 2,764 (百万平方英吋)

2017年第一季: 2,858 (百万平方英吋)

(*仅限于半导体应用)

矽晶圆乃打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。矽晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1吋到12 吋），半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。