经济部技术处ITIS计划日前公布印刷电路板（PCB）市场最新调查报告，指出低迷已久的台湾PCB业界景气已出现回升现象，第三季因业者订单大幅增加而市况热络，且预期第四季订单将较第三季表现更佳。

根据经济日报引述IT IS之统计数据，我国电子零组件今年前三季产值为6430亿元，较去年同期成长4.3％。其中被动组件产值555亿元，较2002年同期成长5.8％；机构组件产值1,161亿元，较2002年同期衰退2.6％；功能组件产值794亿元，较2002年同期成长28％。

在机构组件的PCB部分，ITIS表示，PCB产业上半年受SARS影响，大陆手机用PCB市场冲击不小，随着全球资通讯市场第三季起的换机需求、新机种销售成功及新兴市场持续成长，PCB订单有突然增加的倾向，尤以显示器产业带动的软板（FPC）需求明显，下游采购业者更透露FPC短期供不应求、价格趋于稳定。

此外在向来市场看好的IC载板部分，IT IS表示高阶封装需求虽然大量增加，但受限国内覆晶封装（Flip Chip）之产量与技术尚未完全成熟，该产业成长幅度十分有限。