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虹晶科技推出整合评估机制的设计平台服务
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2005年12月28日 星期三

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SoC平台服务厂商虹晶科技以项目题目为「整合评估机制的设计平台服务计划」自2004年2月通过经济部硅导计划审核后,已于日前完成此科专计划,并于结案审核时得到审查委员一致的肯定。藉由此项目,虹晶科技提供一个SoC整合设计与评估的平台,协助客户设计一个优化之SoC,提高产品之效能价格比;藉由此评估平台,能正确选择出最符合产品规格需求之系统架构,降低SoC产品开发之时程及成本。

虹晶科技所完成的硅导计划中的「整合评估机制的设计平台服务」,提供不同的平台架构(Single-AHB及Multi-AHB)选择,目前以网页方式呈现,让用户可透过因特网进入虹晶公司网站,选择所需之SoC架构,让客户在设计初期就可以准确评估速度、面积、可测试性及功率等,并依据所需功能及产品特性,采用优化之架构设计SoC,更可了解价格分析,如此一来可大幅节省产品规划、开发之资源及人力成本,快速达到time-to-market的目标,满足系统厂商、硅智财供货商及IC设计公司对于平台服务的不同需求。

虹晶科技总经理 刘育源表示:「虹晶于SoC设计平台开发服务、高复杂的IP设计与验证及ARM/MIPS based SoC开发有丰富的实战及量产经验,技术方面提供弹性化的平台设计,包含了客制化的平台架构、硅智财、软硬件环境...等,可满足不同的客户需求。」

關鍵字: 电子逻辑组件 
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