智慧型手机、笔电及平板等行动通讯产品市场迈入高度成熟期，市场逐渐达到饱和，虽然根据统计今年全球IC设计销售额持续衰退，但拓朴产业研究所分析，IC设计业者已开始将触角转往其他成长动能较为强劲的市场，事实上衰退幅度已较去年缩减许多，而这当中最亮眼的就属车用市场。

现在越来越多的车联网应用，已不再局限于技术上的发展，以使用者体验为主的服务型应用，需求也逐渐看涨。

根据调查，在不久的将来，也就是2018年时，全球车联网产值将高达新台币1.2兆，诱人商机促使各大厂近来动作频频。先有晶片龙头高通破纪录砸下470亿美元并购恩智浦，将经营领域延伸至车用电子后，三星电子也以80亿美元并购在汽车音响及车载资讯娱乐系统具有很大市场的美国哈曼国际；西门子也买下全球著名EDA软体制造商Mentor，后者专门贩售电路板设计软体给航太和汽车产业。

当然台厂也没缺席，台积电积极抢进车联网市场，采用最具成本效益的16奈米FFC（FinFET Compact） 制程，为客户量产ADAS核心晶片，更成为全球首家以16奈米提供车用电子晶圆代工服务的厂商；而IC设计大厂联发科也宣布投身车用晶片市场，以协助相关厂商制造出更安全且更能保护驾驶人的交通工具。车联网的发展运用，已经是目前各国政府与车厂大力推动的新技术。

近年只要一谈到车联网，话题必定离不开自动驾驶，不论是汽车、科技大厂，还是国际车展、论坛，基本上形成一种不提自动驾驶根本没人理睬你的氛围。根据国际定义，自动驾驶从Level 0到Level 5分为六个等级，其中Level 5即完全自动驾驶，也就是驾驶可以完全「解放双手」交给系统来操作。但是市调机构预测，Level 4以上等级的自动驾驶领域还须等到2060年才会在开放场域实现商用化，这个时间点对于现在而言的确还颇遥远。

但是自动驾驶的普及也并非完全看不到车尾灯，所幸市调机构还公布了一项好消息，表示归类于Level 2的部份自动驾驶将在2020～2025年于市场普及化，也就是说再过三至五年，自动驾驶就可以真正的在你我的生活中上路了！虽然到时还须仰赖以人为主的驾驶系统辅助，但对于汽车科技而言，已经算是一个新的里程碑。

不难发现，现在越来越多的车联网应用，已不再局限于技术上的发展，以使用者体验为主的服务型应用，需求也逐渐看涨。观察明年车联网发展动向，资策会产业情报研究所（MIC）则是预期，使用量计价（Usage-based）、即时反应∕预测，以及数位生活应用，可望成为车联网三大商业模式。

MIC指出，「使用量计价」引导汽车相关产业从「买产品」转为「买服务」，包含特斯拉与福特等车厂正规划中的叫车∕车辆共享服务、Gogoro的公共机车，以及车联网保险等新兴服务，将带动使用量计价的商业模式。

此外，「即时反应∕预测」融合大量资料与演算能力将落实即时服务，包括停车∕计程车动态定价与动态交控；即时预测包括车辆零件寿命、道路流量等智慧化应用可期。而新兴服务则包括车上影音服务、车上语音助理等后续可观察，未来发展关键在于取得更完整的消费者行为资料。