瑞萨电子（Renesas）日前宣布与AMD合作，共同推广新的SuperSpeed Universal Serial Bus（USB 3.0）标准。瑞萨电子于2009年12月推出USB Attached SCSI Protocol（UASP）驱动程序，支持新业界标准的高效能大量储存协议，适合用于SuperSpeed USB，以超越Bulk Only Transfer（BOT）协议的效能。

为了满足市场对于USB 3.0的需求，瑞萨电子已经与AMD合作，共同加速USB 3.0的推广工作。AMD在其参考设计中采用了瑞萨电子的USB 3.0 xHCI主机控制器，成功在其主板上达到USB 3.0数据传输速度。瑞萨电子与AMD也共同合作，使瑞萨电子的UASP驱动程序与AMD的主板能够相互运作，为市场提供标准化的UASP驱动程序。相较于传统的BOT，AMD成功地提升了数据传输速度约20%，同时缩短了设计周期。

AMD系统软件开发部门资深主管Mike Wisor表示：「我们很满意与瑞萨电子的合作成果，我们的USB 3.0 产品达到了理想的效能成本比，将可为客户提供更多的价值。藉由结合两家公司的创新与专业，我们建立了支持UAS的USB 3.0 生态系统，并进一步提升USB 3.0解决方案的效能。」瑞萨电子公司资深副总裁山田和美（Kazuyoshi Yamada）指出：「我们很高兴能与AMD分享我们的USB 3.0主机控制器与技术，以开发AMD的USB 3.0产品，并缩短产品上市时间、降低耗电量，并提升效能成本比。从AMD的主板开始，AMD将与瑞萨电子持续合作，以高质量及优异的数据传输速度来扩大USB 3.0的产品市场，为我们消费性及可携式电子产品的客户提供更高的价值。」