据工商时报消息，继IBM、英飞凌于2003下半年与新加坡特许结盟，将共同研发90奈米与65奈米制程之后，南韩三星电子也于今年3月加入该联盟的65奈米技术研发。

特许全球营销及设计服务副总裁Kevin Meyer表示，经由这项联盟的合作，该公司于明年第一季开始投片的12吋晶圆厂Fab 7，将可采用IBM研发的新材料。此外IBM的SOI（绝缘层上覆硅）技术，也将于明年中开始移转，也是全球专业晶圆代工厂中第一家可提供SOI技术的公司。

特许今年的资本支出将达7亿美元，其中大部份为其吋厂Fab 6的0.13微米铜制程，估计可在此制程再添三成产能。根据特许今年第一季的财报，来自0.13微米制程对整体营收的贡献度为12％。

在产能利用率方面，Kevin Meyer指出，该公司第一季整体利用率在80％至85％之间。