由于个人计算机、网络通讯等核心逻辑组件的库存调整问题，上游客户第三季对晶圆代工厂的下单量减少，造成台积电、联电等代工大厂八吋厂产能利用率下滑，不过包括稳压、电源管理等模拟IC，却因手机等电子产品出货量增加，第三季需求更加畅旺，不仅让中小尺寸晶圆代工厂汉磊、茂硅、元隆等产能持续满载，低阶封测厂如硅格、超丰、菱生等接单亦同步转旺。

第三季下旬进入电子产品销售旺季，也带动稳压、电源管理等模拟IC需求持续成长，由于模拟IC只需应用到中小尺寸晶圆厂产能，采用0.5微米至0.25微米制程技术，因此不仅台积电及联电的六吋厂产能满载，中小尺寸晶圆厂如汉磊、茂硅、元隆等，亦因订单快速涌入，产能利用率较第二季提升，几乎全都达到满载阶段。

国内模拟IC设计业者就指出，现阶段中小尺寸晶圆代工厂产能，比起第二季更为吃紧，价格上涨压力也开始浮现，与核心逻辑组件市场因库存调整问题，产能利用率在旺季开始下滑的情况，形成了很大的对比。

以汉磊为例，在模拟IC厂积极下单下，第三季六吋厂产能利用率已拉高至85％以上，磊晶产线则全线满载，7月营收达3亿8000万元，创近几年来单月新高纪录。7月单月获利挑战7000万元以上的历史新高，市场预计前三季就可达到全年获利3亿元的财测目标。