恩智浦半导体将在AWS re:Invent 2017年度大会上，透过在恩智浦Layerscape、 i.MX应用处理器与LCP系列MCU上运行的Amazon Web Services（AWS）服务，展示其MPU、MCU和应用处理器在多种物联网和安全边缘处理中的应用，支援安全边缘处理对降低延迟和频宽的需求，并提高物联网解决方案的安全性。

恩智浦在AWS re:Invent 2017年度大会上，透过AWS Greengrass展示安全边缘处理与机器学习的强大实力。

当前的物联网部署对边缘处理（edge processing）和安全性皆有所要求。为此，恩智浦开发了一款强大的分散式云端/边缘软体平台，提供必要的安全配置、连结和处理能力，支援边缘处理装置连接AWS。

恩智浦将在AWS re:Invent 2017年度大会上展示许多应用，像是透过 AWS云端训练和边缘推论实现持续基於机器学习的脸部辨识，边缘装置与AWS IoT和AWS Greengrass服务的无缝整合，安全装置配置和容器软体认证，恩智浦工业Linux平台OpenIL，支援时效性网路（Time-Sensitive Networking, TSN）和架构於AWS Greengrass的处理，物联网边缘闸道，支援数以千计的无线连接感测器节点与云端连接。

恩智浦半导体资深??总裁Tareq Bustami表示：「恩智浦为建构物联网解决方案提供广泛的MCU和MPU产品组合，与包含AWS Greengrass在内的AWS IoT服务连结，为建构强大、灵活且安全高效的系统提供有力保障。」