据Digitimes引述彭博信息（Bloomberg）消息指出，由日本政府主导的「半导体共享工厂」计划，几乎可说已经在松下电器产业、NEC电子与富士通相继宣布兴建自有12吋晶圆厂之后宣告失败；而这些厂商积极投资12吋厂扩大产能的结果，未来势必得面临半导体市场供过于求的风险。

该报导指出，日本半导体大厂在过去数年间因巨额亏损而无力持续投资发展先进技术，日本经济产业省为提升日本半导体产业竞争力，致力撮合包括松下电器、NEC电子、富士通、夏普、瑞萨（Renesas）等半导体厂商，希望将研发、生产体制整合为一，共同投资12吋厂，并采用最先进90奈米制程，以降低投资风险，日本政府亦将提供优惠税制等补助措施。

尽管日本政府立意良善，却无法获得这些半导体厂商的配合支持，NEC电子表示，在1座工厂生产数家厂商的产品，不仅将该厂房的经营权变得模糊不清，也可能有技术外流的风险，因此多数厂商均不愿配合。如今在NEC电子、松下电器、富士通等日厂相继宣布，自行筹资建造12吋厂后，此一「半导体共享工厂」计划也势将无疾而终。

此外，由于日本半导体厂新投资的12吋厂投产时程大多集中在2005年，加上数字相机市场近来成长趋缓，不少分析师及业者均担忧，未来半导体市场恐将出现供过于求、价格暴跌的情况，这对于积极投资12吋厂的日本半导体厂商而言，将会是一个无法避免的高风险。