账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
工研生医厌25周年 以研发链结产医打造健康产业护国群山
携手隹世达集团扩大生医创新跨域合作平台

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年06月19日 星期三

浏览人次:【1610】

工研院生医所25年来在「创新发明、聚落联盟、产业化成果、国际荣耀」四项领域树立亮眼里程碑,今(19)日举办「跨域生医 卓越25」记者会展示成果。工研院不只是半导体护国群山的孵化器,更是生医产业的重要推手,以研发链结产业及医疗机构,期??打造健康产业的护国群山;同时工研院与隹世达集团今日签署策略夥伴协议书,结合工研院25年的生医研发能量,以及隹世达集团横跨资通讯、医疗、智慧解决方案及网通领域的供应链优势,共同打造生医创新跨域合作平台,协助台湾生医新创拓展市场。工研院??总暨生医与医材研究所所长庄曜宇期许,透过不同领域产业合作,带动智慧医疗新创成长,共同建构台湾完善的生医产业生态圈。

工研院今(19)日厌祝工研院生医与医材研究所25周年,期盼产研医界携手建构台湾完善的生医产业生态圈。(摄影 / 陈复霞)
工研院今(19)日厌祝工研院生医与医材研究所25周年,期盼产研医界携手建构台湾完善的生医产业生态圈。(摄影 / 陈复霞)

在2023年打造生医创新跨域合作平台,掌握临床需求,协助新创业者提升研发能量、导入资金动能,加快商品化并链结国际,已获得中华开发资本、宽量国际等夥伴支持。工研院院长刘文雄表示,工研院在1999年成立生医工程中心,此为台湾首座专注於生医研发的中心,奠定了台湾生技发展的基石。在过去25年工研院生医领域致力於构建台湾生技能量,链结产业扩大生医生态链。今日工研院与隹世达集团正式签署策略夥伴协议,借重隹世达集团横跨资通讯、医疗、智慧解决方案及行销通路优势,拓展「生医创新跨域合作平台」,希??共同推动智慧医疗新创,产研携手共同打造「健康台湾」。

隹世达集团董事长陈其宏表示,隹世达是台湾唯一拥有大型综合医院的科技集团,深耕医疗事业将近20年,不论是医院、医疗器材发展,逐步投入相关医务管理和药局通路,他认为不同於资通讯产业的制程确立,医药研发和认证的时程较长,强调研发难,销售更难,需透过通路先行策略、大舰队平台整合资源,争取销售时机。工研院推动创新孕育出台积电、带来後续的护国群山,更让世界看到台湾半导体产业的领先成果。双方强强联手,工研院有强大的技术能力,加上隹世达的量产、取证、销售的丰富经验,希??各领域共同合作,用生医来推动台湾下一座护国群山。

台大医院院长吴明贤表示,上任後推出三支箭政策,包括智慧医疗、精准健康、尖端医疗,此为工研院生医所研发能力的强项。半导体是台湾护国群山,工研院则是护国群山的孵化器,台湾具备发展AI四大要素,包括人才、资料、算力、法规,在智慧医疗、再生医疗、细胞治疗等领域都有应用机会。现在是AI医疗文艺复兴运动,藉由医疗AI的导入,让工程师、医师合力打造下一波的护国群山,更可解决高龄化带来庞大的医疗照护人力不足的负担。医疗是志业、但产官学密切合作发展健康产业,将可??继半导体产业後,打造下一座护国群山,解决医疗不平权问题,并获得良好的医疗品质照护,达到健康人权的重要目的。

展??未来,庄曜宇表示将以三大引擎积极迈进,一是以AI技术加值,再者致力在生医产业各领域建构台厂生态系,串联上中下游供应链,加速相关医疗技术落地,提升精准健康产业的跨域创新。三是深化医疗临床合作,目前已和20多家医疗院所与重点医学中心链结,并展开多方领域的研发合作,以期加快精准医疗科技应用脚步。

图说一:工研院今(19)日厌祝工研院生医与医材研究所25周年,期盼产研医界携手建构台湾完善的生医产业生态圈。图左起为工研院??总暨行销长林隹蓉、长庚医疗财团法人决策委员会主委程文俊、台大医院院长吴明贤、工研院??总暨生医与医材研究所所长庄曜宇、工研院院长刘文雄、隹世达集团董事长陈其宏、宽量国际创办人暨执行长李鸿基、中华开发资本大健康事业群总负责人何俊辉,以及隹世达集团医疗事业群总经理黄士修合影。

图说二:工研院与隹世达集团签署策略夥伴协议书,结合工研院的医材研发能量,以及隹世达集团的供应链优势,共同打造生医创新跨域合作平台。图左起为工研院??总暨生医与医材研究所所长庄曜宇、工研院院长刘文雄、隹世达集团董事长陈其宏。

關鍵字: 智能医疗  醫療器材  工研院 
相关新闻
2024国家药科奖揭晓 医材软体研发见硕果
HLF高峰会首次移师新竹工研院 吸引全球10大创新生态系代表齐聚台湾
智慧校园 ICT+AI 把关 7-11未来超商X-STORE 8启动
卫福部携手耶鲁大学附设医院签署合作备忘录 促进医疗资讯优化应用
工研院携手聚贤研发 开拓农业伴生创电新模式
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 积层制造医材续商机
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP82AI2USTACUK8
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw