据EEPW指出，在刚刚以23亿美元把低端服务器业务出售给联想集团之后，近日又有消息称IBM已经聘请投资银行高盛，为旗下的半导体制造业务寻找潜在买家。目前IBM还没有决定是否出售半导体制造业务，也有可能会寻觅一家合作伙伴，组建合资公司展开半导体制造业务。消息一出立即引发业界的一致关注。

半导体制造曾经是IBM主要业务部门之一，2004年IBM投资超过25亿美元在纽约EastFishki兴建了当时世界上最先进的300mm晶圆制造厂。目前该厂主营代工制造业务，年营业额约为5亿美元，华为海思就是其主要的客户。不过，随着全球半导体制造业竞争的加剧，呈现出大者愈强的态势，生产规模较小的IBM制造厂并不具备竞争优势。

在市场分析机构ICInsight近日发布的2013全球代工top制造商排名中仅列第11位。随着近年来IBM不断向软件和服务领域扩张，半导体制造在其战略中所处的地位已变得越来越不重要，“抛售”或是最好的解决方法。

目前IBM仍然是新一代半导体制造工艺FDSOI的主导者。半导体工艺制程已经进入“1x”时代，20nm以下工艺有两条路线：一条是英特尔的FinFET3D工艺，另一条是以IBM为首，STMicronelectronics、GlobalFoundries等加入的FDSOI技术。目前两种技术各有优劣点，都处在不断进展阶段，很难说谁将一定胜出。近日STMicronelectronics宣布将向外界提供28nm的FDSOI代工服务。

此外，IBM也不断深化同AMD、苹果、Nvidia、高通、三星、索尼以及其他一些公司的合作关系，帮助他们更好地利用IBM的半导体技术，中芯国际32nm制造工艺便是接受了IBM的技术输出。

（本文截选自EEPW报导，原文链接）