市调业者iSuppli公司6日指出，晶圆代工业今年营收衰退22%，应该只是短暂现象，明年晶圆代工业营收会强劲逆转，大幅成长45%，逼近200亿美元。iSuppli半导体主任分析师杰里内克（LenJelinek）指出：「两家公司均已把重心由通讯类转回至计算机类销售，消费市场最近数月也重现活力。」

杰里内克表示，目前半导体已导入0.25微米以下最新制程技术，开发更有吸引力的应用芯片。接着还会扩大利用12吋晶圆的产能，有助于降低制造成本，提升获利。

iSuppli发表以「典范转移已展开」为题的最新报告指出，不含分布式组件的代工生产集成电路（IC）未来两三年将加速成长，IC代工营收2003年将逼近300亿美元，2004年直追500亿美元，2005年更达600亿美元，占全球IC销售比重由8%增至21%。

报告说，IC制造业者预料会陆续放弃设立12吋晶圆厂，或结束开发0.13微米或以下的制程，晶圆代工未来数年会大幅增加。半导体业者的产能利用率第三季达到谷底64.2%，不如第二季的72.1%和去年第三季的96.4%。晶圆代工业者第三季产能利用率更低于50%，有的甚至不到25%。

不过，iSuppli表示，从台积电和联电营收终于呈现成长来看，晶圆代工确已展开强劲逆转。iSuppli指出，台积电和联电10月份营收均呈两位数字增幅，预测第四季可望出现小幅盈余。