日立公司(Hitachi)日前表示，该公司与三菱电机已达成初步协议，双方同意将在2003年4月1日共同成立一新半导体公司－Renesas科技公司。 Renesas将着眼在System LSI的营运。

Hitachi指出，Renesas的营运范围包含MCU、逻辑、数位和discrete device及记忆体（DRAM除外）；而日立持55%的股份，三菱则拥有45%的股份，分别由三菱现任执行副总Koichi Nagasawa出任Renesas的CEO，日立现任总裁Satoru Ito出任Renesas的COO。

日本国内半导体部门及销售通路将于2003年4月1日开始执行Renesas的运作，而​​日立与三菱营运将在2003的会计年度运作，区域遍及欧洲、美洲及亚洲的海外部。