据中央社报导，国内封装大厂日月光今天宣布与美国IC业者超微（AMD）签署合作研发协议，双方将针对微处理器晶片之有机封装技术，共同研发新一代覆晶封装（Flip Chip）解决方案。

日月光表示，透过所签署的这项协议，双方将分享在覆晶封装方面的技术专长，并在覆晶封装材料、制程与设备等方面相互交流经验，并共同研发AMD新一代晶片组产品对效能与复杂度要求更高的封装技术，以迎合市场需求。

日月光研发副总李俊哲表示，覆晶技术具有带领半导体产业迈向高阶制程领域发展的重要意义，半导体制程环节日趋复杂与精密，需要整合半导体前、后段的技术支援与材料设备供应等资源，以因应日趋多元的覆晶封装需求。透过这项协议，日月光完整的后段制程服务可为AMD带来缩短产品上市时程的竞争利基，并有助双方在覆晶技术上的资源效益作最佳发挥。 AMD则表示，与日月光合作可提供客户更强化的晶片效能与讯号整合技术，以达到最佳整体系统表现。