账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Qualcomm与Broadcom部分无线通信诉讼达成和解
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2007年03月19日 星期一

浏览人次:【1256】

无线技术大厂Qualcomm和Broadcom日前就一项专利诉讼达成和解,距该案的预定开庭日期已不到一星期。

Qualcomm和Broadcom双方所达成的这份和解协议,消解了2005年Qualcomm所提出的一项诉讼,这个诉讼指控Broadcom侵犯Qualcomm手机的用电控制技术。该诉讼原定于19日(美国时间)在圣地亚哥联邦法院开庭,这不过是双方因为南韩及欧洲市场,针对各项技术专利和授权相互控诉的数起案件之一。

Broadcom表示希望能为手机产品生产更多芯片,但Qualcomm却试图藉由掌控的专利对Broadcom进行限制。而Qualcomm宣称,Broadcom想要使用Qualcomm的技术,但却不愿为此支付专利使用费。

今年1月,圣地亚哥一位联邦法官裁定Qualcomm没有侵犯Broadcom与视频压缩技术相关的2项专利。2月,双方即宣布针对另外2起相互指控的诉讼达成和解。不过至今双方仍有几起专利诉讼,按计划将在今年下旬在圣地亚哥开庭审理。

Qualcomm发言人Emily Kilpatrick及Broadcom发言人Bill Blanning均拒绝对此发表评论。

關鍵字: IP  3G  Qualcomm  Broadcom  Emily Kilpatrick  Bill Blanning  无线通信收发器 
相关新闻
高通推出工业级IQ系列产品和物联网解决方案框架
说比做容易? 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计
IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案
Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署
西门子Solido IP验证套件 为下一代IC设计提供端到端矽晶品质保证
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流
» 为次世代汽车网路增添更强大的传输性能


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.137.190.200
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw