根据CNET网站报导，Broadcom和Philips合作发表体积更小且更省电的Wi-Fi芯片，可望带动802.11b标准的另一波普及。根据熟悉该计划的人士指出，新的芯片是以802.11b无线网络标准为基础，并将锁定手机、PDA及数字相机等便携设备的制造商。Broadcom会发窗体芯片的Wi-Fi产品，而Philips半导体则会推出整合两种Wi-Fi芯片的封装，也会比现有的产品还要小。

目前包括Philips与Broadcom双方的代表都不愿对此提出看法。把该类芯片打入数量庞大的便携设备市场之后，两家公司可望为802.11b标准带来新的应用前景。尤其在传输率更快的802.11g标准上市之后，这项与802.11b可以互通的标准，将让802.11b的未来前景蒙上一层阴影。802.11g标准的传输率达每秒54Mb，然而802.11b只有11Mbps。

分析师之前怀疑，省电型的802.11b芯片虽然可适用于大众性的便携设备，因而吸引芯片制造商与手机商的兴趣，然而这种芯片相较之下的高耗电性也成为一项挑战。同时，由于芯片较大，也意谓着手机等装置必须设计得更大。

不过，Broadcom的新芯片将Wi-Fi处理器的三项零件--MAC、基频（baseband），以及无线电（radio）整合在单芯片上，因而可用以生产更小且更便宜的产品。同时Broadcom也改进了芯片内部的电源管理功能，号称能够比Broadcom之前的Wi-Fi产品更加省电。该款处理器的早期版本已经开始出货工程样品给制造商。不过Broadcom还不愿公布芯片售价以及量产上市的时间。

至于Philips即将推出的芯片并不是单芯片产品，但是宣称比之前的802.11b芯片体积还要小，且更加省电。根据熟悉该公司计划的人士指出，Philips半导体预计在明年第一季推出更小的801.11b芯片。