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华邦电子选中惠瑞捷测试闪存晶圆
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2008年12月17日 星期三

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惠瑞捷(Verigy) 宣布,闪存供货商华邦电子 (Winbond) 已采购多套Verigy V5400闪存测试系统,供台中厂使用,以测试SpiFlash序列式闪存的晶圆。这些内存采用序列外围接口 (SPI),广泛使用于PC、移动电话和其它行动装置中。

V5400针对闪存的晶圆测试,提供多达4608个I/O信道,且每套系统可以做弹性的配置,最多可测试144个组件。因此,相较于传统的闪存测试系统,可以大幅降低测试成本。V5400采用弹性的第五代Tester-Per-Site®架构,可以让制造商测试各式各样的内存组件。

關鍵字: 惠瑞捷  华邦电子  半导体制造与测试  闪存 
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