Intel上周在美举办开发者论坛（IDF），虽未正式获得官方证实，但根据媒体报导，参展业者透露芯片组内建USB3.0主机端芯片有望，已进入兼容性认证阶段。事实上，芯片组迟迟不支持USB3.0是造成主机端发展迟滞的重要原因，如今突破有望的关键秘密就在于xHCI1.0（eXtensible Host Controller Interface）规范已正式获得厂商支持。

xHCI是Intel针对USB3.0所开发的USB主机控制接口，最大的特点就是以一个规范涵括了过去使用的EHCI、UHCI...等协议，支持新朝旧代不同的传输速率。2008年Intel发表草案型式的0.9版本，尔后又升级至0.96，在性能与低功耗方面有了长足进展，并且有效的减低驱动程序复杂度以及硬件包袱。此外，本身在设定上的可扩展性也较为弹性，不完全被局限在USB的范围之内，未来带宽若要再扩展、甚至导入新规格也足以支持。

从去年年底到今年年中，市场上卖的吓吓叫的Host端芯片，都是xHCI0.96版本产品，且应用产品多是主板等外接式的产品，装置端厂商则殷殷期盼芯片组尽快将USB3.0整合进其中。探究芯片组大厂对于呼唤声听若未闻，除了等待芯片价格下跌之外，Intel迟至今年5月才发表最终版本xHCI1.0，也是重要原因。

市场上认为，xHCI0.96属于过渡性质的规格，若过早将之整合到芯片组中，日后必需承担兼容性的风险。xHCI1.0属于最终版本，与0.96版本最大的不同点在于TRB的安排方式，无论在驱动或是硬件执行效率上都有改善，也正式彻底支持包含USB2.0、1.1及1.0等全部的相关规格。Fresco Logic执行长张劲帆就表示，xHCI1.0带表了USB3.0产业将迈入真正的爆炸性成长时代。

而xHCI1.0也被视为主控端厂商扭转市占局面的重要一役。Fresco Logic在xHCI0.96时代虽然略慢了瑞萨电子一歩，但在xHCI1.0的进展却扳回一城抢先发布，将于10月提供工程样品。而台湾厂商钰创科技也从硬件到IP不假外人之手，目前已完成开发，正在申请USB-IF的认证。瑞萨电子也不干示弱，推出可降低85%待机功耗的第二代产品。