市场竞争激烈的后2.5G世代，多功能、低价手机成为潮流，手机关键零组件对于手机应用与价格扮演重要角色，工研院IEK产业分析师林韦志指出射频端零组件发展趋势为降低多模成本，2.5G射频组件可改采CMOS制程组件，其他无线通信系统则可采用单芯片。

3G潮流下，手机关键组件的发展趋势与解决方案为何？工研院IEK在举行「冲破迷雾：剖析『后2.5G行动通讯时代』的发展趋向」研讨会中邀请了工研院IEK产业分析师林韦志对手机射频端、基频端与内存等进行探讨。

面对3G发展潮流，预估2008年3G手机射频端产值将超越2.5G手机射频端产值；整合3G和2.5G，射频端需采用两套不同的系统，工研院IEK产业分析师林韦志建议为降低射频端零组件成本，2.5G射频组件可改采CMOS制程组件，其他无线通信系统则可采用单芯片，对厂商而言，提供完整解决方案方能扩大市占率。

在基频零组件方面，工研院IEK产业分析师林韦志表示机种、性能不同解决方案亦不同，例如Feature Phone(不具有Open OS)可采用Single Chip，而Smart Phone(具有Open OS)或PDA Phone则采用数字信号处理器加上应用处理器双处理器架构，并依照手机多媒体应用的程度，选择适当的解决方案。

而内存的部分，工研院IEK产业分析师林韦志建议考虑手机类型，选择内存种类。手机内存以Low Power SRAM与NOR Flash为主，但照相手机、音乐手机刺激了NAND Flash的加入。低成本、小体积为手机内存发展重点，因此，为降低成本，6个（或4个）晶体管架构的Low Power SRAM将改成1个晶体管（1T）架构Pseudo SRAM，而NOR Flash则透过SLC制程转变成MLC制程来降低成本，而缩小内存体积的技术，则透过多芯片封装的方式达成，至于手机硬盘的需求，还尚须手机厂与硬盘厂商的进一步合作。