账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
美商环球仪器主办覆晶技术研讨会
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    1999年11月15日 星期一

浏览人次:【4697】

美商环球仪器公司为满足更多封装相关业者对于技术进阶的要求,特别于11月17日在桃园尊爵大饭店举办「覆晶技术研讨会」。会中将详细探讨目前覆晶封装的技术、制程、品管要求、市场潜力以及未来趋势。洽询电话:(03)355-8822#801

關鍵字: 封装技术  美商环球仪器 
相关新闻
IEK: 台湾智慧制造生态系规模底定 加速半导体等关键产业应用扩散
Mentor扩展台积电InFO与CoWoS设计流程解决方案协助推动IC创新
大昌华嘉将于2016年台湾半导体展推广Evatec产品
启动物联网纪元─半导体产业始于创新落实于应用
英特尔和Tessera合作开发CSP封装技术
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行
» ESG趋势展??:引领企业迈向绿色未来
» 高阶晶片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B8C5QBZGSTACUK0
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw