外电消息报导，富士通（Fujitsu）计划将其亏损连连的半导体部门独立出去，并将支出9000多万美元的费用，来完成此一计划。

据报导，若要将该部门所需的设备搬迁到富士通的Mie工厂，需要约9360万美元的费用。富士通表示，将从2008年3月开始移交这些设备，计划在2008年4月至9月间完成，只要设备建置完成，这座工厂将生产使用45奈米制程的半导体芯片。

对于新公司的相关细节，富士通表示，独立后新成立的子公司细节目前仍在规划中，将会在计划确实完成之后宣布具体的消息。