日本IDM大厂富士通积极经营高阶晶圆代工市场，除将于本季于该公司新建的12吋晶圆厂导入90奈米制程、在明年第四季试产65奈米制程，也宣布与上海中芯连手争取美国与台湾的订单，并以挑战晶圆双雄台积电、联电成为半导体成为半导体制程领导厂商为目标。IDM厂积极投入晶圆代工，未来市场的激烈竞争情况恐难避免。

富士通晶圆代工事业部部长山崎辰也表示，今年9月富士通90奈米制程已经开始投片，预计年底就可以送样；至于65奈米则到明年第四季投产，目前代工客户产品线广泛，包括绘图芯片、微控制IC、可程序逻辑组件及网通芯片。富士通除了推出90奈米以下高阶制程，也与上海中芯合作，在0.6、0.35、0.25及0.18微米，提供中低阶制程代工服务。

富士通表示，将投资15亿美元在日本三重县兴建一座最先进的12吋晶圆厂，在这个厂导入65及90奈米制程，提供代工服务。该公司并与台湾IC设计服务业者厂商冠宇国际合作，锁定台湾及北美市场客户。而除了富士通外，日本东芝及南韩三星近期也跨入晶圆代工领域，东芝并获得联电大客户美商智霖青睐，成为第二大代工合作伙伴。

面对IDM厂的强力挑战，台积电则表示，部分IDM厂跨足晶圆代工市场已经两、三年，这些竞争对手也许在部分特殊技术上具备优势，但台积电仍在主流晶圆代工市场仍保持领导地位。