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宏力半导体计划今年推出IPO
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年03月16日 星期二

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中央社报导,为因应半导体产业竞争激烈状况,去年12月开始投产的宏力半导体,计划在今年推出初次公开上市(IPO),主因是半导体产业预期2005年可能出现衰退,影响投资人对IPO的胃口。该公司最大竞争对手中芯国际已于香港上市,反应热烈,筹资达140亿港元(18亿美元)。

根据市调公司Gartner预估,全球第三大的中国大陆芯片市场今年将成长30%,至380亿美元。Gartner预估,明年年底前,全球芯片产业将因产能过剩而出现衰退。香港Lloyd George Management基金经理人SamirMehta指出,宏力已错失推出IPO的良机,身价可能已经不如中芯国际。

宏力亟需资金挹注,希望在明年以前开始兴建新厂,生产12吋晶圆,期能与台积电等强敌竞争。宏力现有厂年底前8吋晶圆产量将达27000片。

關鍵字: 宏力 
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