大陆晶圆业者宏力半导体继同业中芯、和舰导入量产后,亦将在9月23日举行开工仪式并宣布8吋厂0.25微米制程已具备量产能力;据Digitimes报导,宏力开工仪式除宏仁集团董事长王文洋将出席外,内存大厂英飞凌(Infineon)高层也将亲临盛会。
据半导体业者透露,在经过一段时间的试产后,宏力23日将在上海张江科技园区举行开工仪式,并对外宣布其0.25微米制程已具备量产能力,除相关第三方,包括大陆中科院副院长江绵恒、上海市新科市长韩正等也将出席盛会。
宏力目前设置的机台单月最大产能约可生产单月约1万片0.25微米的8吋晶圆。业者透露,目前宏力接单状况仍未稳定,初期量产可能以内存为主,因此,英飞凌高层此次出席,可能与宏力共同宣布代工合作协议或技术移转的消息。
根据宏力原先规划,除单纯的晶圆代工外,宏力也将发展自己的产品与品牌,未来将生产包括内存在内的5大类半导体产品,并预计于2003年第四季达到每月2.5万片8吋晶圆的产能目标。