台积电日前宣布，该公司率先使用0.13微米制程技术，开始为客户投片试产。台积电表示，今年9月底前，将有7种以上的客户产品使用其0.13微米制程技术开始投片试产，这将领先美国半导体协会(SIA)技术蓝图至少一年以上。同时，使用台积电0.13微米制程技术投片试产的产品数目预计将大幅领先同业，产品种类则包括微处理器、静态随机存取记忆体、通讯系统及行动电话等产品元件。台积电预计将于今年第4季为客户试产出第一批0.13微米制程产品。

台积电指出，该公司不仅领先同业使用0.13微米制程技术为客户开始投片试产，客户尚可以根据其产品的特殊应用需求，选择使用0.13微米核心(标准)制程技术(CL013G)、0.13微米低功率制程技术(CL013LP)或0.13微米高效能制程技术(CL013LV)进行试产。