台积电、联电代工业务传出佳音，8月开始，个人计算机(PC)及消费性IC订单陆续回流，联电决定8E、8F厂暂不改为12吋晶圆厂，继续承接冶天(ATI)、升阳及意法(STM)订单。

联电高层表示，近期许多IC设计及整合组件厂(IDM)客户订单回流，产品偏重在PC及消费性IC。根据客户端讯息，第四季这类IC需求还将上升，联电为配合客户需要，8E、8F厂仍将全力投产，8B厂部分产能则继续代工通讯IC。

根据台积电、联电的数据，第三季产能利用率分别为略低于四成及三成，第四季逐步回升。法人圈30日盛传，联电受惠于ATI(绘图芯片)、STM(闪存)及升阳 (微处理器)订单回流，8月开始增加1万片以上订单。

而台积电证实，12吋晶圆厂产能开出后，有部分客户要求以颗粒计价，而不以整片晶圆付费方式进行代工，主要原因在于12吋厂良率不佳，台积电正全力缩短学习周期，提升高阶制程的良率。