据Digitimes报导，在全球笔记本电脑两大主流产品主力产品的旺季效应带动下，电源稳压、功率放大器等模拟芯片产能吃紧，德仪（TI）、美国国家半导体（NS）、安森美（ON Semiconductor）、国际整流器（IR）等全球模拟大厂预估缺货现象将延续到2003年底；对台积电、联电等晶圆代工大厂来说，模拟大厂的产能满载虽是抢单的好时机，却因晶圆代工厂制程有限，仅能望单兴叹。

该报导指出，包括PC、手机用的电源管理芯片组、内存电源管理芯片组，彩色移动电话逐渐带动功率放大器（Amplifier）、音频芯片等模拟芯片，近来需求皆出现大幅成长，其中标准型MOSFET组件缺货状况最严重，状况并将延续到2003年底之后。但值得注意的是，即使台积电、联晶圆双雄在数字逻辑（digital logic）晶圆代工市场占有率超过80％，在模拟领域却有无力接单的窘境。

台积电、联电6吋厂现阶段主力制程仍以CMOS为主力，虽已陆续开始以BiCOMS制程量产台湾模拟IC设计芯片，但却仅可适用于标准型线性稳压IC，对外商噪声度、电子流高速化等高频模拟芯片尚无法达到量产能力。

据模拟组件外商指出，在自有晶圆厂产能持续升高之际，模拟业者开始与台系晶圆厂接触Bipolar、BiCMOS制程代工，却面临良率稳定度不足状况，在电源稳压IC需求的高电压制程亦出现晶圆布线不稳定现象。因此，德仪等外商近期对模拟IC委外代工意愿大幅降低，仅能透过增加自有晶圆厂产出量尽快纾解缺货现象。