近来由于半导体产业前景充满变数，加上目前芯片平均单价(ASP)持续下滑等因素，使得各家晶圆代工厂必须面对现实，因此降价与折让策略不断出笼。根据IC设计业者普遍表示，年初以来台积电代工价格降幅约1~2成，联电对特定客户降幅也达三成，新加坡特许特定内存制程降幅更达五成；至于下半年代工价格是否仍有向下调整的空间，则内存公与逻辑芯片业者的看法，呈现二种极大的差异性。

尽管如此，此波降价策略并不是对所有厂商都有甜头，晶圆代工厂依照客户下单量规模、制程产能利用率、产品发展性与下单稳定度等条件，评断客户所能享有的折价空间与折让份额。至于，后续是否会继续调降代工价格，逻辑芯片厂商认为，至少第三季价格谈判空间预估将小于第二季；内存设计厂商则认为，内存制程代工价格肯定会再降，为填满产能砍价空间也相对逻辑芯片大。