账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
台积电与日月光完成「半导体碳足迹宣告」
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2009年09月27日 星期日

浏览人次:【5896】

台积电与日月光半导体上周五(9/25)宣布,完成全球第一份「半导体环保产品暨碳足迹宣告」。此宣告内容系依据台积电与日月光制定的「集成电路产品类别规则」制作完成,并由「瑞典GEDnet」在台唯一授权的验证单位,「环境与发展基金会」审核通过。

台积电与日月光双方共同合作制定,完成全球首份「集成电路第三类环保产品暨碳足迹宣告。「集成电路第三类环保产品暨碳足迹宣告(IC EPD)」,主要是针对集成电路产品,自上游供货商原物料的开采、晶圆制造、封装测试至完成出货之生命周期,其过程中所产生对环境的冲击与能源的耗用,进行盘查、计算、并以量化数据呈现,内容包括集成电路产品之碳足迹、原物料使用、能源使用、水资源使用与污染物产生量、废弃物产生量、空气污染物产生量等,为最完整之产品环境宣告。

台积电与日月光在声明上表示,将善尽企业对环境保护的责任,及早响应未来消费者对商品建立环保标章与碳足迹的需求,目前已率先制定全球第一份「集成电路产品类别规则(IC PCR)」,同时将其内容完整公开,提供全球半导体晶圆制造业及封装测试业参考使用,以进行环保产品宣告和碳足迹宣告。截至目前,已有数家半导体同业引用。

關鍵字: 台積電  日月光 
相关新闻
2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍
台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计
矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
» 跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C1CCRIT2STACUKR
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw