台积电上海松江厂原本预计于2003年第二季开始，以0.25或0.18微米试产，然近期业界消息传出，其试产时间将延迟至第三季；此外由于光碟机、晶片组等厂商纷纷将制造基地移往大陆，IC设计公司为跟随西进，已积极评估当地晶圆厂产能，以研究转单可行性。

台积电松江厂自2002年5月由当地政府动土兴建后，原先建厂进度一如预期，惟2002年下半建厂进度出现落后，据悉与当地承包商出现纠纷有关，台积电内部原规划第二季开始装机进入试产，目前可能无法如期进行，初估装机时间将延后到2003年第三季之后。

随台积电、联电进军大陆晶圆市场，部份IC设计公司对转单的兴趣转趋浓厚，一线IC设计公司表示，台湾主机板、光碟机与PC系统生产线几乎全数转向大陆，IC设计业者亦加快对当地市场布局脚步，除设立销售支援据点，晶圆产能亦成为设计公司下阶段营运考量重点。

IC设计公司主管直言，台积电、联电晶圆厂良率与研发进度，短期内仍居领先，以大陆晶圆厂报价、良率与投片量产时间等成本合并计算，IC设计业者现阶段除非遇上产能不足，向外投片可能性不高。