据日本媒体报导,台积电将于2005年底试产65奈米制程,于2006年第二季量产,且已获得德州仪器(TI)订单,不让已与TI签下65奈米代工合约的联电专美于前。
据了解,蔡力行亲赴日本技术研讨会,主要是希望日本以IDM(整合组件制造商)主导的半导体厂,能够有更多委外生产的高阶制程订单释放给台积电。从1998年到2004年间,台积电来自日本市场的营业额平均年成长率都有40%的水平,但其中2001~2002年因景气低迷,台积电的日本市场营收呈现负成长。到了2005上半年,台积电来自日本的营业额中,0.13微米至90奈米制程订单占有49%,显示日本IDM释出给台积电的代工订单,已有一半属于高阶制程。
目前台积电正积极推向试产的65奈米制程研发,让美国TI等IDM大厂的芯片委外代工策略更为明确。TI在65奈米的高阶芯片量产计划,大致将有六座晶圆厂为其生产,TI本身约有三座晶圆厂将投入65奈米制造,其他三座晶圆厂则属委外生产,意即TI将选择三家晶圆代工厂释出65奈米订单。
目前TI的晶圆代工对象有三家,分别为联电、台积电及上海中芯。TI在0.13微米世代已大量委外代工,65奈米部份,于2004年第四季已与联电签定合约,联电将于2006年上半年开始为TI生产,估计台积电将于2006年下半年开始量产TI的65奈米晶圆,但TI下单上海中芯65奈米时程还不明。
今年六月初,分析师指出联电已率先获得TI的65奈米订单,当时台积电研发部门就备感压力,虽然TI并非台积电在65奈米争取的唯一客户,但投资界及产业界亦步亦趋观察二家晶圆代工厂的65奈米订单进展,令台积电不能落后的压力备感沉重。据指出,台积电近日已将tape out(设计定案)的TI 65奈米产品试产,算是在争取TI 65奈米产品上吃下定心丸。