台湾半导体产业分工完整，晶圆代工、IC封测均居全球市占率第一位，IC设计全球第二。经济部估计，2008年台湾半导体业年产值可达新台币1.75兆元，2010年可突破2兆元。在上中下游产业链完整的优势下，台湾半导体产业协会执行长伍道沅先生指出，台湾厂商应该掌握自身优势，前进中国大陆市场。

伍道沅表示，中国大陆为全球成长最快速的市场，而台湾在全球的半导体产业中，位居要角，因此可以借目前的技术优势与文化相近性来拓展中国市场。事实上，未来10年到15年，半导体产业将维持8%的年成长。未来支撑半导体产业成长的动能将来自消费电子的3C产品和低价计算机，而中国市场除了是新兴市场外，也是全球最大市场，势必为台湾造成一定的冲击。

因此，伍道沅认为台湾与中国将会是一种共生与竞争的关系，共生关系在于彼此必须密切合作，参与规格的制订与运用生产的优势，台湾有成熟的技术与经营策略经验，中国大陆有丰富的人力资源，以此为着力点而雄霸全球。在竞争关系上，台湾必须不断往前迈进，无论在制程技术与关键技术上，都需防止中国的追上。

曾有业内人士透露，台湾在5年内将会被中国大陆追赶上，而伍道沅乐观的认为，5年内所追赶到的应该是台湾现今的阶段，但是台湾厂商不会坐以待毙，停滞不前，我们不需要回头看相距多远，而是要往前看可以相差多少。

台湾半导体产业协会（TSIA）所公布的「2006年第3季我国IC产业营运成果报告」，台湾半导体产业总产值挑战新台币1兆3,770亿元，年成长率达23.18%，优于全球半导体市场的8.5%；工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）也预估，2007年台湾半导体总产值将达到新台币1兆5,670亿元。