工商时报消息，台塑集团宣布建构12吋晶圆垂直整合体系，除将与英飞凌维持长期合资关系以掌握技术来源，南亚科也计划斥资2700亿元兴建4座12吋晶圆厂。南亚副总经理吴嘉昭昨天指出，整个规划案已进入先期的评估阶段，未来将配合台塑小松电子与福懋科技今年的扩厂动作垂直整合，打造台塑集团12吋晶圆时代。

该报导引述吴嘉昭说法表示，南亚科的短期目标为全力完成华亚半导体一、二期投资计划，并计划优先由华亚半导体加码投资第二座晶圆厂，投资金额约为新台币700亿元，长期规划则可能由南亚科技自行设立12吋晶圆厂，并评估落脚在桃科，预估总投资金额将达到80亿美元，相当于新台币2700亿元。一旦华亚半导体二座晶圆厂完工，将拥有月产10万8000片12吋晶圆的产能。

至于南亚科技自建晶圆厂的技术来源，南亚科技与英飞凌合资成立的华亚半导体所开发的技术，双方都有权利运用，未来将是南亚科技自主投资12吋晶圆厂的重要利基。吴嘉昭表示，华亚半导体正在开发70奈米的DRAM制程技术，南亚科技未来也可以将这些技术应用在自主投资的12吋晶圆厂。

另一方面，台塑旗下的台湾小松将投资百亿元兴建12吋硅晶圆厂，供应南亚科技与华亚半导体12吋晶圆厂所需的硅晶圆，福懋科技则是在四月份完成12吋封装测试设备的安装，成为后段支持厂商，象征台塑集团进军12吋晶圆时代的决心。