基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展,产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」,於今(22)日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元:半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次,为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言。
|
依工研院IEK预估在AI和高效能运算等应用需求的推动下,2025年台湾IC产业产值将达NT.6兆元,持续推动台湾IC产业迈向新纪元。 |
首先由工研院产科国际所经理范哲豪分析「2025年半导体产业趋势与展??」,根据WSTS预测,全球半导体产值预计将突破6,000亿美元,年成长16.0%,以反映市场强劲的表现。又主要受惠於运算终端市场的需求持续成长,生成式AI技术与晶片创新,推动了AI在多领域的应用与实现。
其中随着消费者需求回升,高阶运算晶片在AI智慧型手机、AI运算、车用电子与伺服器等领域的普及应用,不断推动产业快速成长;加上网路通讯设备技术升级,AI PC和云端/边缘式AI硬体装置展现了显着的成长潜力,皆有助於IC设计业的产值提升。
工研院产科国际所分析师王宣智进一步说明「半导体晶片创新引领终端应用新商机」,当AI科技在各行各业中的应用需求持续增加,包括生成式AI、智慧家庭、医疗保健以及工业自动化等领域,对於高效能低功耗晶片、各种特定应用的ASIC需求也将大幅增加。
展??2025年,范哲豪认为个人智慧终端的AI能力渗透率将逐步增加,继续带动消费性产品的成长。其中AI应用将正式融入制造业,生成式AI加速工业元宇宙的形成,也提升了自动化机器人的能力;具备多功能且接近人型的机器人也将逐步进入市场,以满足更多样化的生产和服务需求。预期台湾IC设计业者在2025年将保持10.2%的年成长率,推动年产值达到NT.1兆4,071亿元的新高纪录。
同时利用技术创新,引领全球半导体制造产业迈向新高峰,包含在2奈米以下的半导体先进制程和封装技术,已成为推动更多产业创新发展的核心力量。其中原子层沉积(ALD)等薄膜沉积技术,在奈米晶片制造中也扮演重要角色;以及当电晶体微缩技术接近瓶颈,摩尔定律面临挑战,如FOPLP、2.5D/3D等异质整合封装技术,即成为半导体产业突破并创造新契机的关键。
当奈米晶片需求迅速成长,如物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)等传统镀膜技术,将难以满足高深宽比结构和精密制程的要求。工研院机械所资深研究员江柏风也发表「揭未来:先进的原子级镀膜引领奈米晶片新时代」专题演讲。
凭藉ALD在精确的逐层沉积原子级膜厚控制和卓越的均匀性,已成为推动半导体制程的关键技术,能在低温环境下实现高品质的镀膜材料;并在复杂的立体结构的表面上,达到极隹的覆盖率,特别是在过渡金属二硫化物(TMD)等二维材料的镀膜上,展现出提升半导体晶片性能的巨大变革。
由工研院投入开发全球首创的高效双模态原子层镀膜系统(Hy-ALD),则已成功突破国际专利障碍,将多道镀膜步骤整合为一个高效能、多功能的系统,不仅提升了镀膜品质和产能,还显着缩短了制程时间、降低用电量和成本,达到节能减碳的效果,荣获2023年国际R&D100研发大奖。
随着ALD技术的持续优化与创新,预计将在高阶AI晶片、先进制程晶片、5G通讯晶片和生医感测器等领域发挥更大的作用。透过与国内外半导体厂商的合作,ALD技术将实现高效能与高可靠性的制程技术,推动半导体技术持续迈进与革新。
另依工研院产科国际所半导体研究部产业分析师黄慧修剖析「半导体制造产业发展趋势与技术革新」,认为台湾IC制造产业在全球半导体版图中持续展现技术领先优势,预估2024年产值将再创新高,达到NT.3兆3,957亿元,较2023年成长27.5%。
在先进制程技术方面,台积电於A16制程中导入超级电轨技术,并预计於2026年引领市场;三星与Intel则计画在2奈米制程阶段采用相同技术,显示先进制程竞争将进一步升温。高频宽记忆体(HBM)市场,也成为2024年值得关注的新焦点,SK海力士、三星与美光三大竞争者持续扩大在该领域的市占率与技术发展,并随着HBM3E、HBM4等新一代技术问世,记忆体的频宽与容量将进一步提升,并成为高效能运算应用的核心关键技术。
依工研院IEK预估2024年台湾IC产业产值将达NT.5兆3,001亿元,年成长率达22.0%,高於全球市场平均水准。且在AI和高效能运算等应用需求的推动下,展??2025年台湾IC产业产值将达NT.6兆元,预估年成长率为16.5%,持续推动台湾IC产业迈向新纪元。
展??2025年,全球IC制造产业将持续在技术革新与终端电子产品创新应用的双重推动下,迈向新的高峰。无论是先进制程技术的竞赛,还是HBM市场的成长,各大厂商的技术布局与资本投入,将深刻影响未来几年的产业走势。台湾凭藉其先进制程技术领先的优势,将继续引领市场发展,并为全球半导体产业带来更多成长机会。