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台积扩资本支出达280~300亿元 补助供应商加速减碳
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年02月19日 星期一

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农历年节过後,受益於人工智慧(AI)热门话题带动台湾半导体产业股价屡创新高,又以台积公司身为晶圆代工龙头角色,更早在今年初1月18日法说会上,即宣告将加码资本支出280~320亿美元,扩及上中游半导体设备供应链厂商也可??受惠,能否加入的关键,则在其是否符合永续标准。

未来,台积电还期待透过Tire1供应商带动Tire 2供应商、第二阶带动第三阶的力量,建构更永续的绿色低碳供应链。
未来,台积电还期待透过Tire1供应商带动Tire 2供应商、第二阶带动第三阶的力量,建构更永续的绿色低碳供应链。

如今基於市场对於CoWos及SOIC需求强烈,依法人估计台积电资本支出的亮点,将有70~80%投入先进制程技术、10~20%则用於成熟和特殊制程、10%~20%於先进封装测试生产、光罩与其他等,对於主要集中於後段先进制程及封测相关设备厂商将受惠最多。

惟若根据台积元月最新公布的《供应商永续标准》,即要求供应商进行碳盘查及订定减碳、节电、节水目标,并应优先致力於降低营运范围内范畴一、二的直/间接排碳。

2023年台积便推出1+N专案,协助供应商取得政府补助进行碳盘查查证及节能诊断;且与供应商分享台积节能技术、减碳热点监别技术、绿电及碳权采购经验、碳排路径设定方法等,同年更推出创新的再生能源联合采购模式,协助供应商购买绿电。

根据最新分析结果,台积公司Tire1原料供应商的碳排放平均约有50~60%来自工厂营运边界内的直接温室气体排放(范畴一)及间接能源排放(范畴二),其馀来自原物料使用、运输等的间接排放(范畴三)。

因此台积为加速供应商低碳转型,於2024年办理「台积电供应链减碳补助计画」,优先针对供应商减少营运边界内的范畴一、二排放措施,给予更新、汰换或新设相关设备/机台之供应商费用补助,预估每年总减碳量至少达500 tonCO2e/年,以因应社会及客户对低碳供应链的期待,以及後续碳有价化的冲击。

未来,台积电还期待透过Tire1供应商带动Tire 2供应商、第二阶带动第三阶的力量,逐步成就减碳循环,让影响力持续扩大,建构更永续的绿色低碳供应链。受理申请期将至2024年03月1日;供应产品属下列类别:气体、化学品、矽晶圆(含控片)、研磨垫/钻石碟(Pad/Disk)、研磨液、包材、前驱物(Precursor)、封装测试、设备零组件(Spare parts)或其他类别。

關鍵字: 半导体设备  减碳  台積電 
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