半导体设备大厂应用材料宣布，12吋晶圆厂月产能迈向4万片的DRAM大厂力晶半导体，向应材采购的第100套12吋晶圆制程用钨金属化学机械研磨设备（CMP）已完成装机，象征双方合作关系紧密。

力晶半导体总经理谢再居表示，应材是力晶的重要合作伙伴之一，未来该公司会有更多采购自应材的12吋晶圆制造系统陆续装机，对该公司的12吋0.1、0.11微米制程技术帮助良多；应材副总裁暨台湾区客户事业群总经理余定陆则指出，应材非常荣幸能与力晶半导体共创第100套机台装机的新纪录，未来双方将在加速量产时程、提升晶圆产出率以及设备生产力上有更多合作。

力晶第一座12吋晶圆厂（12A）满载月产能将达4万，该厂是全球半导体业界前三座进入量产的12吋晶圆厂。此外力晶也2003年10月兴建第二座12吋晶圆厂（12B），预计2004年完工，2005年3月装机、5月试产，并于第三季进入量产，满载月产能可达4万片规模。