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创意电子PCIe 3 PHY IP与PLDA EP控制器组合通过合规测试
制程技术为TSMC 28 HPC+

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2017年03月29日 星期三

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创意电子(GUC)宣布,其TSMC 28HPC+制程低功率PCIe3 PHY IP搭配PLDA的EP控制器,近日已通过PCI-SIG合规测试。这项里程碑让设计师得以证明他们能够将极低功率的PCIe3 PHY IP,整合至以28奈米制程技术为目标的装置。其精简的面积减少了SoC 晶片大小并降低成本。

创意电子其TSMC 28HPC+制程低功率PCIe3 PHY IP搭配PLDA的EP控制器,近日已通过PCI-SIG合规测试。
创意电子其TSMC 28HPC+制程低功率PCIe3 PHY IP搭配PLDA的EP控制器,近日已通过PCI-SIG合规测试。

GUC PCIe3 PHY提供具有成本效益且功率极低的解决方案,其设计目的是为了满足当今高速互连的设计需求。它以GUC经过验证的高速SerDeS技术为基础,其效能优于 PCI-SIG Base所制订的规格,可适用于更广泛的应用。 PCIe3 PHY为GUC固态硬碟 (SSD) ASIC平台中的关键组件。

PCI Express与介面IP解决方案厂商PLDA,提供健全且已通过PCI-SIG合规测试及认证的产品。 PCI-SIG为拥有并管理开放产业标准PCI规格的联盟,此联盟根据PCI-SIG维护的系统及其他PCIe产品的主要制造商,执行合规测试及产品验证。这项严格的测试流程包括各种PC硬体产品的相互操作性测试、交换层与资料链接测试、实体层测试及组态测试。创意电子总经理陈超干博士表示:「此项认证测试为SSD储存装置客户带来信心,确保他们的ASIC装置具有优异的运算能力、效能及面积效益。此外,我们也看到快闪记忆体应用市场对PCIe3 IP 的强烈需求。」

GUC内部研发的IP产品组合包括记忆体介面 (DDR/ONFI)、高速序列介面 (SerDes)、资料转换器、硬化ARM核心、多媒体及基础IP (元件库、I/O、SRAM)。 GUC的IP生态系统极具灵活性,能与来自GUC、台积电及其他厂商的IP共同合作,建立广泛的设计方案。为完善产品品质,GUC IP皆通过矽验证,并以可制造性、测试及产量为设计基础。

關鍵字: EP控制器  PCIe3  ssd  合规测试  創意電子  PLDA  台積電  GUC 
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