应用材料宣布推出ProcessModule制程模块策略，作为协助半导体厂商生产下个世代芯片的重要方法。为制程设备带来「即装即用」的革命性突破，让客户制造芯片时，享受更高的工作效能及更快的上市时间。预计从今年起，应用材料制程模块将陆续出货至全球各地的客户。

应用材料总裁丹‧梅登(Dan Maydan)博士表示，应用材料在铜和低介电材料、奈米组件及300mm设备市场的优势地位，将制程模块列为下一波的发展重心。过去几年里，我们的设备及制程整合中心(EPIC)已经与多家重要客户密切合作，并于130奈米制程技术上达成98%以上的测试芯片良率，证明制程模块具效率及可行性。

对芯片制造商来说，制程模块的概念具有极大的潜在经济效益，可加速新晶圆厂进入量产，并提早上市。由于300mm新晶圆厂的兴建成本已接近20亿美元，厂房若能提前数星期或数月完成，等于节省了可观的成本，高价产品随之可更早进入市场，提高了潜在获利能力。

300mm晶圆世代即将到来，需要新设备及晶圆厂，在晶圆厂兴建完成或是安装设备之前，应用材料制程模块可先行处理客户的300mm铜晶圆，确定结果是否符合预期，同时可处理最有可能出现的组件问题。