据大陆媒体报导，由于中国大陆推动半导体产业、不断兴建晶圆厂的政策，已使得当地部分晶圆代工厂出现产能过剩的情况；而出现如此状况的关键原因，是由于供应订单的大陆本土IC设计公司能力不足、缺乏人才。

目前大陆有10家晶圆厂商，正在建设的晶圆生产线（4～8吋晶圆不等）总计有15条，根据统计，上海地区除上海华虹积体电路，在2001年的产值超过人民币上亿元外，其他前20大企业累计产值不超过人民币2亿元。

大陆晶圆代工业者表示，某些晶圆厂需要30％左右的产能利用率，就可维持生产成本；对具有完整产业链的公司来说，晶圆代工所占的利润相对较薄，因而新晶圆厂就需以低价抢单方式，维持生产线的运转。而目前大陆IC设计公司产品，多集中在低阶市场和消费性电子产品领域，利润微薄、设计能力和运转周期也都比较长，根本无法满足晶圆代工厂的需求。

大陆清华大学微电子所副所长周润德指出，目前半导体晶圆制造业所形成的产能相对过剩问题，是因为大陆内部订单不足，国际订单还未大量进入所造成的，根本解决之道就是发展IC设计业；但由于大陆小型IC设计公司偏多，且设计技术相对不足，在半导体产业竞争逐渐加大时，许多业者已经开始面临存亡关头。

大陆IC业人士指出，人员流动频繁、设计速度不够快、专业能力不足，是大陆IC设计公司面临的首要问题，而大陆IC设计业界现阶段所面临的一大困境，就是人才的缺乏；而要突破此一困境，大陆有关当局及业界恐怕还需不断努力。